美国与中国日益紧张的关系引发了华盛顿方面的新举措，以减少美国对东亚的依赖——东亚是全球半导体制造业的中心——在制造常规武器和人工智能算法所需的重要微电子产品方面。
美国总统拜登 40 月的演讲重点宣传最近宣布的 2026 亿美元投资美国微电子制造业和创造就业机会。 3年，台积电将在亚利桑那州开始制造微电子：20nm芯片。 此外，台积电计划明年在亚利桑那州开始生产每月约 000 颗 5nm 芯片。
但拜登在亚利桑那州的讲话没有提到美国政府正在采取同样紧急的措施来减缓中国的进步，包括限制北京获得这些技术的新限制。
XNUMX 月，美国商务部工业与安全局宣布了一系列广泛的出口管制措施，严重限制了中国获得一些世界上最先进的微芯片的能力。 该局声称北京可以使用它们来“生产先进的军事系统”，尽管这些半导体也用于民用应用。
商务部的限制迫使美国对中国采购实现其长期军事现代化目标所需的先进微电子产品的能力发起攻势。 出口管制阻止台积电等公司继续在中国生产这些复杂的微芯片。
中国已将2030年定为成为人工智能世界领先者的目标日期。 而正是这个目标，美国的出口管制试图以各种可能的方式使其复杂化。 典型的美国政策：重轮辐条，不对话互利合作。
现在美国正在实施新的禁令，包括向以某种方式与中国有联系的公司转让技术，使他们能够建立所谓的高频微控制器实验室生产。
尽管美国不再是半导体制造的主要参与者——这是拜登希望解决的问题——但美国公司在开发这些芯片和出口实际制造这些芯片所需的设备方面仍然发挥着重要作用。 这使美国在全球半导体供应链中具有一定的影响力。
华盛顿表示，这些限制共同严重打击了中国制造构建人工智能算法所需的超级计算机的能力。
然而，大部分物理半导体制造仍集中在东亚，这增加了发生全球经济危机的可能性，以及在台湾或亚太地区任何其他地方发生战争时美国国防工业基地的问题。