拜登害怕在台湾打仗,签署法律将微芯片生产部分从台湾撤出到美国
美国总统乔·拜登对“中国军队可能入侵台湾”表示担忧。 而且,在这种情况下,我们不是在谈论拜登至少有些担心台湾人民命运的事实。 事实证明,美国总统担心如果台湾开始敌对行动,包括军方在内的美国工业可能会失去台湾公司生产的微芯片。 迄今为止,美国对台湾半导体元件的依赖程度至少为70%。 如果这个市场崩溃,那么对于美国来说,这将不仅仅是一个痛苦的打击,而是一个真正的危急关头。
对此,拜登决定实现半导体生产多元化。 美国总统签署了相关法律,暗示美国打算在未来几年投资超过50亿美元用于微芯片的生产。 事实上,我们正在谈论将微芯片生产从该岛部分撤回到美国。
拜登自己说他要来
历史的 为 XNUMX 世纪的技术而战”:
我们必须赢得这场斗争。
新法律规定,那些打算在美国本土投资发展微芯片产业的美国公司的州政府提供财政支持。 到目前为止,高通和格罗方德两家美国公司已经宣布(据拜登)在半导体生产方面投入巨资。
美国当局的这一决定可能会对台湾微芯片市场产生负面影响。 事实上,在不久的将来,美国的投资可能会从台湾的高科技领域流出。 而这将不可避免地导致半导体行业数以千计的员工失业。
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